창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTSBG-ST2.9/M3-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTSBG-ST2.9/M3-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTSBG-ST2.9/M3-10 | |
관련 링크 | HTSBG-ST2., HTSBG-ST2.9/M3-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2166R1H680JZ01D | 68pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166R1H680JZ01D.pdf | |
![]() | 445W3XA20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XA20M00000.pdf | |
![]() | PAT1906C2TR | PAT1906C2TR ph SMD or Through Hole | PAT1906C2TR.pdf | |
![]() | WL1C108M10020BB180 | WL1C108M10020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1C108M10020BB180.pdf | |
![]() | BU72432 | BU72432 ROHM PBF | BU72432.pdf | |
![]() | MAX4382EUG | MAX4382EUG MAXIM SOP | MAX4382EUG.pdf | |
![]() | BLP-150 | BLP-150 MINI SMD or Through Hole | BLP-150.pdf | |
![]() | MX0912B350Y | MX0912B350Y PHILIPS SMD or Through Hole | MX0912B350Y.pdf | |
![]() | LA8097 | LA8097 INTEL PGA | LA8097.pdf | |
![]() | GTP10N50C1 | GTP10N50C1 KA/INF SMD or Through Hole | GTP10N50C1.pdf | |
![]() | MAFR00161GS1S1T | MAFR00161GS1S1T MA/COM SMD or Through Hole | MAFR00161GS1S1T.pdf |