창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTCL-2022 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTCL-2022 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTCL-2022 | |
관련 링크 | HTCL-, HTCL-2022 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CK45-R3AD102K-GRA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | CK45-R3AD102K-GRA.pdf | ||
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![]() | CM140503CP | CM140503CP CMDM SMD or Through Hole | CM140503CP.pdf | |
![]() | B41605A0368M008 | B41605A0368M008 EPCOS DIP-2 | B41605A0368M008.pdf | |
![]() | SP- | SP- OUTU SMD or Through Hole | SP-.pdf | |
![]() | K4S283232LF-F | K4S283232LF-F SAMSUNG TSOP86 | K4S283232LF-F.pdf |