창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTC0603-1E-R60-T35-L5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HTC Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | HTC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.60pF | |
| 허용 오차 | ±0.035pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.012"(0.31mm) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 408-1059-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HTC0603-1E-R60-T35-L5 | |
| 관련 링크 | HTC0603-1E-R, HTC0603-1E-R60-T35-L5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1009 | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | 0001.1009.pdf | |
![]() | TLC3702QDRQ1 | TLC3702QDRQ1 TI SMD or Through Hole | TLC3702QDRQ1.pdf | |
![]() | MAX6804-US29D1 | MAX6804-US29D1 MAXIM SOT143 | MAX6804-US29D1.pdf | |
![]() | FSA801UMX | FSA801UMX FSC SMD or Through Hole | FSA801UMX.pdf | |
![]() | 215876-2 | 215876-2 TYCO SMD or Through Hole | 215876-2.pdf | |
![]() | TSOP98260 | TSOP98260 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP98260.pdf | |
![]() | MAX6969AWG | MAX6969AWG MAXIM WSOP24 | MAX6969AWG.pdf | |
![]() | 74LS377DWR | 74LS377DWR TI SOP-7.2 | 74LS377DWR.pdf | |
![]() | N330/SLG9Y | N330/SLG9Y INTEL BGA | N330/SLG9Y.pdf | |
![]() | 7.5VRD48W5LC | 7.5VRD48W5LC MR DIP24 | 7.5VRD48W5LC.pdf | |
![]() | 5962R9863702VZA | 5962R9863702VZA NSC SOP-14 | 5962R9863702VZA.pdf | |
![]() | CBC3150-D9C-TR1 | CBC3150-D9C-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBC3150-D9C-TR1.pdf |