창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTC-60M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTC-60M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTC-60M | |
관련 링크 | HTC-, HTC-60M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 134D686X9050C6 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 1.5 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 134D686X9050C6.pdf | |
![]() | RT0805DRE07475RL | RES SMD 475 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07475RL.pdf | |
![]() | MCU08050D1820BP500 | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1820BP500.pdf | |
![]() | MSC004-G20S | MSC004-G20S MOT PGA | MSC004-G20S.pdf | |
![]() | QUALCOMM(DC1000) | QUALCOMM(DC1000) ORIGINAL BGA | QUALCOMM(DC1000).pdf | |
![]() | SP74HC173N | SP74HC173N SPI DIP16 | SP74HC173N.pdf | |
![]() | HS50-56F | HS50-56F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-56F.pdf | |
![]() | APDS-9004-021 | APDS-9004-021 AVAGO SMD or Through Hole | APDS-9004-021.pdf | |
![]() | 23EY2387MC11-D9PLM | 23EY2387MC11-D9PLM AMD BGA | 23EY2387MC11-D9PLM.pdf | |
![]() | LM1086IS-3.3/NOPB | LM1086IS-3.3/NOPB NS ORIGIANL | LM1086IS-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MPSH17RLRAG | MPSH17RLRAG ONSEMI TO-92-GP | MPSH17RLRAG.pdf | |
![]() | 02CZ4.7-X (4.7V) | 02CZ4.7-X (4.7V) TOSHIBA SOT-23 | 02CZ4.7-X (4.7V).pdf |