창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HTB32I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HTB32I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HTB32I | |
관련 링크 | HTB, HTB32I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0805C330J1GALTU | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C330J1GALTU.pdf | |
![]() | 9C-5.0688MAAJ-T | 5.0688MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-5.0688MAAJ-T.pdf | |
![]() | MDD312-14N1B | MDD312-14N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD312-14N1B.pdf | |
![]() | M4A3-12864-55VNC | M4A3-12864-55VNC Lattice SMD or Through Hole | M4A3-12864-55VNC.pdf | |
![]() | MN6011 | MN6011 MAT DIP | MN6011.pdf | |
![]() | 08052F334Z8BBOD25V | 08052F334Z8BBOD25V NXP SMD or Through Hole | 08052F334Z8BBOD25V.pdf | |
![]() | 74AC00MTR | 74AC00MTR ST SMD or Through Hole | 74AC00MTR.pdf | |
![]() | LE807 | LE807 NEC DIP4 | LE807.pdf | |
![]() | TEP226M025SCS | TEP226M025SCS AVX SMD or Through Hole | TEP226M025SCS.pdf | |
![]() | 0603-601T10 | 0603-601T10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-601T10.pdf | |
![]() | AP1704DWL-B | AP1704DWL-B DIODES SC59-3 | AP1704DWL-B.pdf | |
![]() | L200TG4A-12V | L200TG4A-12V LEDTRONICS ROHS | L200TG4A-12V.pdf |