창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HTB30P06V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HTB30P06V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HTB30P06V | |
| 관련 링크 | HTB30, HTB30P06V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 24PCAFA6G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound Male - 0.2" (5mm) Tube 0 mV ~ 45 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCAFA6G.pdf | |
![]() | SM4000126 | SM4000126 CENTRAL SMD | SM4000126.pdf | |
![]() | LPC2468FBD208-S | LPC2468FBD208-S NXP LQFP208 | LPC2468FBD208-S.pdf | |
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![]() | DS1100Z-30/T&R | DS1100Z-30/T&R DALLAS SMD or Through Hole | DS1100Z-30/T&R.pdf | |
![]() | TS600-200F-RA-B-0.5 | TS600-200F-RA-B-0.5 TYCO SMD or Through Hole | TS600-200F-RA-B-0.5.pdf | |
![]() | cr1/22r4jepf(f) | cr1/22r4jepf(f) ORIGINAL SMD or Through Hole | cr1/22r4jepf(f).pdf | |
![]() | SNJ54LS85J 5962-9754701EQA | SNJ54LS85J 5962-9754701EQA TI CDIP16 | SNJ54LS85J 5962-9754701EQA.pdf | |
![]() | HA16117FPA | HA16117FPA HITACHI SOP8 | HA16117FPA.pdf | |
![]() | MAX1780AETM | MAX1780AETM MAXIM QFN | MAX1780AETM.pdf | |
![]() | RGE7210MC-SL77W | RGE7210MC-SL77W Intel BGA | RGE7210MC-SL77W.pdf |