창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT9170B/DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT9170B/DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT9170B/DIP | |
| 관련 링크 | HT9170, HT9170B/DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| FDB016N04AL7 | MOSFET N-CH 40V 160A D2PAK-7 | FDB016N04AL7.pdf | ||
![]() | TNPW120660R4BEEN | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120660R4BEEN.pdf | |
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![]() | MAX5352BEUA/BCUA | MAX5352BEUA/BCUA MAXIM TSSOP | MAX5352BEUA/BCUA.pdf | |
![]() | KSA1M531LFT | KSA1M531LFT ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA1M531LFT.pdf | |
![]() | HVC306C1TRU-EQ 0603-E1 PB-FREE | HVC306C1TRU-EQ 0603-E1 PB-FREE RENESAS SMD or Through Hole | HVC306C1TRU-EQ 0603-E1 PB-FREE.pdf | |
![]() | GPH06507B2B | GPH06507B2B SHARP 5.6MM | GPH06507B2B.pdf | |
![]() | W25X16ALSNIG | W25X16ALSNIG WINBOND SOP8 | W25X16ALSNIG.pdf | |
![]() | 5920APA | 5920APA ORIGINAL SMD or Through Hole | 5920APA.pdf |