창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT9023F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT9023F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT9023F | |
관련 링크 | HT90, HT9023F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608CH2A2R2C080AA | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A2R2C080AA.pdf | |
![]() | 04023A2R0CAT2A | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A2R0CAT2A.pdf | |
![]() | ADM1232ARM | ADM1232ARM AD SOP8 | ADM1232ARM.pdf | |
![]() | TENETW1350 | TENETW1350 TI BGA | TENETW1350.pdf | |
![]() | TLC2574IDWR | TLC2574IDWR TI SOP | TLC2574IDWR.pdf | |
![]() | FH01-PCB | FH01-PCB WJ SOT-89 | FH01-PCB.pdf | |
![]() | CIPS601MS2-1 | CIPS601MS2-1 TOSHIBA SMD or Through Hole | CIPS601MS2-1.pdf | |
![]() | AD50119-5 | AD50119-5 AD DIP | AD50119-5.pdf | |
![]() | 51275 / | 51275 / INTERSIL SOP-8 | 51275 /.pdf | |
![]() | BSM300GB120DLCE3256 | BSM300GB120DLCE3256 Infineon SMD or Through Hole | BSM300GB120DLCE3256.pdf | |
![]() | M68102-01 | M68102-01 MIT N A | M68102-01.pdf | |
![]() | MPD8021-0001 | MPD8021-0001 MICREL PLCC68 | MPD8021-0001.pdf |