창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT8870CE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT8870CE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT8870CE | |
관련 링크 | HT88, HT8870CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPJ0J391MPD | 390µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ0J391MPD.pdf | ||
HAX472SBABLAKR | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAX472SBABLAKR.pdf | ||
HCT700TXV | TRANS NPN/PNP 50V/60V SMT | HCT700TXV.pdf | ||
TC4422CJA | TC4422CJA TC CDIP8 | TC4422CJA.pdf | ||
S1221PRID | S1221PRID XILINX QFP | S1221PRID.pdf | ||
66582-4 | 66582-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66582-4.pdf | ||
SL12 20002 | SL12 20002 Ametherm SMD or Through Hole | SL12 20002.pdf | ||
BB2131UJ | BB2131UJ BB SMD or Through Hole | BB2131UJ.pdf | ||
20463-11P | 20463-11P CONEXANT QFP | 20463-11P.pdf | ||
PBV1M | PBV1M PNC SIP-4 | PBV1M.pdf | ||
MG80960MX-20 | MG80960MX-20 INTEL PGA | MG80960MX-20.pdf | ||
ADB130AR | ADB130AR AD SOP8 | ADB130AR.pdf |