창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT82J30R DICE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT82J30R DICE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DICE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT82J30R DICE | |
| 관련 링크 | HT82J30, HT82J30R DICE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ102M180H452 | 1000µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ102M180H452.pdf | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-11.0592D18 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-11.0592D18.pdf | ||
![]() | E53TP50C | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | E53TP50C.pdf | |
![]() | MB501LLPF-G-BND-TFFUJ | MB501LLPF-G-BND-TFFUJ ORIGINAL SMD or Through Hole | MB501LLPF-G-BND-TFFUJ.pdf | |
![]() | D2209N2000 | D2209N2000 AEG MODULE | D2209N2000.pdf | |
![]() | GS7105 | GS7105 NKS SOP-8 | GS7105.pdf | |
![]() | MM54HC74J/883 | MM54HC74J/883 NS DIP | MM54HC74J/883.pdf | |
![]() | SCX6BAJJ/V4 | SCX6BAJJ/V4 NSC PLCC68 | SCX6BAJJ/V4.pdf | |
![]() | HPWT-BD00 | HPWT-BD00 LUMILEDS ROHS | HPWT-BD00.pdf | |
![]() | CY10E422 | CY10E422 ORIGINAL PLCC28 | CY10E422.pdf | |
![]() | ADP3330-2.85LDO | ADP3330-2.85LDO AD SOT23-6 | ADP3330-2.85LDO.pdf |