창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT8050C-Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT8050C-Q | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT8050C-Q | |
관련 링크 | HT805, HT8050C-Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X3CLR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CLR.pdf | |
![]() | RC2012J683CS | RES SMD 68K OHM 5% 1/8W 0805 | RC2012J683CS.pdf | |
![]() | HVR3700003004JR500 | RES 3M OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700003004JR500.pdf | |
![]() | RR02J75RTB | RES 75.0 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J75RTB.pdf | |
![]() | NTC-T106M25TRC2F | NTC-T106M25TRC2F NIC-TAN WlH | NTC-T106M25TRC2F.pdf | |
![]() | 93-0025-03 | 93-0025-03 BINDER SMD or Through Hole | 93-0025-03.pdf | |
![]() | D6123C | D6123C NEC DIP16 | D6123C.pdf | |
![]() | WP91374L3/9 | WP91374L3/9 TI SOP16 | WP91374L3/9.pdf | |
![]() | 2SK1651 | 2SK1651 TOSHIBA TO-3P | 2SK1651.pdf | |
![]() | T6TH4AFG-0002 | T6TH4AFG-0002 TOSHIBA QFP | T6TH4AFG-0002.pdf | |
![]() | T2004 | T2004 PULSE SMD or Through Hole | T2004.pdf |