창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT7756 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT7756 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT7756 | |
| 관련 링크 | HT7, HT7756 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60J823KE19D | 0.082µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J823KE19D.pdf | |
![]() | VJ2220A272JBLAT4X | 2700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A272JBLAT4X.pdf | |
![]() | HC1-H-AC115V-F | HC RELAY (PLUG-IN, CD-FREE) | HC1-H-AC115V-F.pdf | |
![]() | 2200UFH-266 | 2200UFH-266 AMD QFP | 2200UFH-266.pdf | |
![]() | HI31C | HI31C HJ SMD or Through Hole | HI31C.pdf | |
![]() | HTSHSM107D06GVLF | HTSHSM107D06GVLF UNK CONN | HTSHSM107D06GVLF.pdf | |
![]() | 6383-2PK/10 | 6383-2PK/10 G-NOR SOP8 | 6383-2PK/10.pdf | |
![]() | 4156P00132A | 4156P00132A JRC SMD or Through Hole | 4156P00132A.pdf | |
![]() | CY7C144 | CY7C144 CY PLCC68 | CY7C144.pdf | |
![]() | SMLF13WBDW15S | SMLF13WBDW15S ROHM SMD or Through Hole | SMLF13WBDW15S.pdf | |
![]() | 18N80 | 18N80 ST TO-3P | 18N80.pdf | |
![]() | G6SU-2--DC06 | G6SU-2--DC06 OMRON SMD or Through Hole | G6SU-2--DC06.pdf |