창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT7660/DIP8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT7660/DIP8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT7660/DIP8 | |
| 관련 링크 | HT7660, HT7660/DIP8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S2-0R02J1 | RES SMD 0.02 OHM 5% 1W 2615 | S2-0R02J1.pdf | |
![]() | RCS04025R11FKED | RES SMD 5.11 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04025R11FKED.pdf | |
![]() | CMPT5179 TR | CMPT5179 TR CS ORIGINAL | CMPT5179 TR.pdf | |
![]() | LM6672AIMX | LM6672AIMX NS SOP8 | LM6672AIMX.pdf | |
![]() | 27c64A-20FA | 27c64A-20FA S SMD or Through Hole | 27c64A-20FA.pdf | |
![]() | NAND98R3M0BZBB5F | NAND98R3M0BZBB5F ST BGA | NAND98R3M0BZBB5F.pdf | |
![]() | XCV812E-7BGG560C | XCV812E-7BGG560C XILINX BGA560 | XCV812E-7BGG560C.pdf | |
![]() | 2N1030B | 2N1030B MOT/ST/RCA/ON TO-3 | 2N1030B.pdf | |
![]() | 50MHE220MTAE1013 | 50MHE220MTAE1013 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MHE220MTAE1013.pdf | |
![]() | LQH21AR10J04M00-03 | LQH21AR10J04M00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH21AR10J04M00-03.pdf | |
![]() | DN-FE200M1DV | DN-FE200M1DV DUNE BGA | DN-FE200M1DV.pdf | |
![]() | IX2306CE | IX2306CE SHARP DIP | IX2306CE.pdf |