창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT7603B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT7603B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT7603B | |
관련 링크 | HT76, HT7603B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71H472JA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H472JA01D.pdf | |
![]() | ECW-F4393HL | 0.039µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.228" W (12.50mm x 5.80mm) | ECW-F4393HL.pdf | |
![]() | 2474R-26J | 120µH Unshielded Molded Inductor 1.12A 283 mOhm Max Axial | 2474R-26J.pdf | |
![]() | CMF5052R300FHEK | RES 52.3 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5052R300FHEK.pdf | |
![]() | C2364FBD100551 | C2364FBD100551 NXP SMD or Through Hole | C2364FBD100551.pdf | |
![]() | HTRC11001TD-T | HTRC11001TD-T NXP SO14 | HTRC11001TD-T.pdf | |
![]() | EXBS8V472J | EXBS8V472J PANASONIC SMD | EXBS8V472J.pdf | |
![]() | UPD75108CW | UPD75108CW NEC DIP64 | UPD75108CW.pdf | |
![]() | K4S641633FRN75 | K4S641633FRN75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641633FRN75.pdf | |
![]() | XC2C256-6FT256BMS | XC2C256-6FT256BMS XILINX BGA | XC2C256-6FT256BMS.pdf | |
![]() | FC-210-55 | FC-210-55 S-DUNN SMD or Through Hole | FC-210-55.pdf |