창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT7590-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT7590-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT7590-1 | |
관련 링크 | HT75, HT7590-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D300GXXAJ | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300GXXAJ.pdf | |
![]() | RC1206JR-0751ML | RES SMD 51M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-0751ML.pdf | |
![]() | DS1050Z-005/C05 | DS1050Z-005/C05 MAXIM SOIC | DS1050Z-005/C05.pdf | |
![]() | XC3130A-VQ100C | XC3130A-VQ100C XILINX QFP | XC3130A-VQ100C.pdf | |
![]() | ICM71C03CPI | ICM71C03CPI HARRIS DIP | ICM71C03CPI.pdf | |
![]() | MAX1811ESA | MAX1811ESA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1811ESA.pdf | |
![]() | 8738-6T | 8738-6T M ZIP | 8738-6T.pdf | |
![]() | L1A9377 | L1A9377 LSI QFP | L1A9377.pdf | |
![]() | LT3462AES6TRM | LT3462AES6TRM LTC SMD or Through Hole | LT3462AES6TRM.pdf | |
![]() | MPC755CRXLE | MPC755CRXLE MOTOROLA BGA | MPC755CRXLE.pdf | |
![]() | COM20020JLJP | COM20020JLJP ORIGINAL SMD or Through Hole | COM20020JLJP.pdf | |
![]() | RPA-048 | RPA-048 SHINMEI DIP-SOP | RPA-048.pdf |