창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT7/363 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT7/363 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT7/363 | |
| 관련 링크 | HT7/, HT7/363 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| EFR32BG1V132F128GM32-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | EFR32BG1V132F128GM32-B0R.pdf | ||
![]() | LMV339MX/NOPB | LMV339MX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV339MX/NOPB.pdf | |
![]() | 106K35CHX | 106K35CHX AVX SMD or Through Hole | 106K35CHX.pdf | |
![]() | IS5585DIM | IS5585DIM INTEISIL PLCC-28 | IS5585DIM.pdf | |
![]() | RG82845PE(SL6Q3) | RG82845PE(SL6Q3) INTEL PBGA | RG82845PE(SL6Q3).pdf | |
![]() | AD8016ARP0029 | AD8016ARP0029 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8016ARP0029.pdf | |
![]() | 968-308 | 968-308 bx TSSOP-8 | 968-308.pdf | |
![]() | HA1-4702-2 | HA1-4702-2 INTERSIL DIP16 | HA1-4702-2.pdf | |
![]() | MAX476ESA | MAX476ESA MAXIM SMD | MAX476ESA.pdf | |
![]() | MS0123 | MS0123 MNOVA SOP-16 | MS0123.pdf | |
![]() | MMK5102K630J01L4BULK | MMK5102K630J01L4BULK KEMET DIP | MMK5102K630J01L4BULK.pdf | |
![]() | JB15HLPE | JB15HLPE NKKSWITCHES SMD or Through Hole | JB15HLPE.pdf |