창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT55BB562KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HT55BB562KN Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.200"(5.08mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HT55BB562KN | |
| 관련 링크 | HT55BB, HT55BB562KN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AST3TQ53-T-30.720MHZ-5-SW | 30.72MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-T-30.720MHZ-5-SW.pdf | |
![]() | DSEI2X30-06C | DIODE MODULE 600V 30A SOT227B | DSEI2X30-06C.pdf | |
![]() | XTR105RA | XTR105RA BB DIP-14L | XTR105RA.pdf | |
![]() | 1N5908RL4 | 1N5908RL4 MOT SMD or Through Hole | 1N5908RL4.pdf | |
![]() | K7D163671A-HC37 | K7D163671A-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163671A-HC37.pdf | |
![]() | ICQ3002A-D/CM68304 | ICQ3002A-D/CM68304 TI DIP | ICQ3002A-D/CM68304.pdf | |
![]() | 15-21USOC/S530-A2 | 15-21USOC/S530-A2 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 15-21USOC/S530-A2.pdf | |
![]() | LTV350QV-F0G | LTV350QV-F0G SAMSUNG SMD or Through Hole | LTV350QV-F0G.pdf | |
![]() | FA-112 | FA-112 CPTC RJ45 | FA-112.pdf | |
![]() | NFSL036D | NFSL036D NICHIA ROHS | NFSL036D.pdf | |
![]() | SN74LVTH541DWG4 | SN74LVTH541DWG4 TI SOIC20 | SN74LVTH541DWG4.pdf |