창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT37B90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT37B90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CHIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT37B90 | |
| 관련 링크 | HT37, HT37B90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WHB75RFET | RES 75 OHM 1W 1% AXIAL | WHB75RFET.pdf | |
![]() | NTHS0805N02N4701JE | NTC Thermistor 4.7k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N4701JE.pdf | |
![]() | ADXRS401ABG-REEL | ADXRS401ABG-REEL AD NA | ADXRS401ABG-REEL.pdf | |
![]() | CXD1267AM | CXD1267AM SONY TSSOP | CXD1267AM.pdf | |
![]() | VFC62TG | VFC62TG BB DIP | VFC62TG.pdf | |
![]() | RC0805FR-071R | RC0805FR-071R PHYCOMP SMD or Through Hole | RC0805FR-071R.pdf | |
![]() | 5300-519-091-E1-GOLD | 5300-519-091-E1-GOLD TEKCON DIP | 5300-519-091-E1-GOLD.pdf | |
![]() | SN081BA3PFP | SN081BA3PFP TI TQFP | SN081BA3PFP.pdf | |
![]() | LTC15971BCG | LTC15971BCG lt SMD or Through Hole | LTC15971BCG.pdf | |
![]() | 12753XF1U | 12753XF1U Amphenol SMD or Through Hole | 12753XF1U.pdf |