창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT3146C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT3146C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT3146C | |
관련 링크 | HT31, HT3146C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PA4340.331NLT | 330nH Shielded Molded Inductor 14A 5 mOhm Max Nonstandard | PA4340.331NLT.pdf | |
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![]() | CRCW12107K87FKTA | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12107K87FKTA.pdf | |
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![]() | LM3S8730 | LM3S8730 TI 100LQFP 108BGA | LM3S8730.pdf | |
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![]() | CS82TPCF,SLJ42 | CS82TPCF,SLJ42 INTEL SMD or Through Hole | CS82TPCF,SLJ42.pdf | |
![]() | K6F8008U2A-TF70 | K6F8008U2A-TF70 SAMSUNG TSOP | K6F8008U2A-TF70.pdf | |
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