창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT24LC08(g)/TSSOP8TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT24LC08(g)/TSSOP8TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT24LC08(g)/TSSOP8TB | |
| 관련 링크 | HT24LC08(g)/, HT24LC08(g)/TSSOP8TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AIUR-08-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 1.1 Ohm Max Radial | AIUR-08-681K.pdf | ||
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![]() | LH22440-PF | LH22440-PF LIGITEK DIP | LH22440-PF.pdf | |
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![]() | DM9099N | DM9099N ORIGINAL DIP14 | DM9099N.pdf | |
![]() | BU9761 | BU9761 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU9761.pdf | |
![]() | S5566G(TPA3 | S5566G(TPA3 TOSHIBA SMD or Through Hole | S5566G(TPA3.pdf |