창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT170-50-M6-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT170-50-M6-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT170-50-M6-E3 | |
| 관련 링크 | HT170-50, HT170-50-M6-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012206066 | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012206066.pdf | |
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![]() | LT1037CS | LT1037CS LT SOP16 | LT1037CS.pdf | |
![]() | 2-324955-1 | 2-324955-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-324955-1.pdf | |
![]() | 9920023000 | 9920023000 ebm-papst SMD or Through Hole | 9920023000.pdf | |
![]() | PIC16F688-I/STG | PIC16F688-I/STG MICROCHIP TSSOP-14 | PIC16F688-I/STG.pdf |