창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT14BN392JN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HT14BN392JN Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.155" Dia x 0.400" L(3.94mm x 10.16mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HT14BN392JN | |
| 관련 링크 | HT14BN, HT14BN392JN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD078K66L.pdf | |
![]() | EM78P153SPJ | EM78P153SPJ MICROCHIP SOP | EM78P153SPJ.pdf | |
![]() | XS-1307 | XS-1307 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-1307.pdf | |
![]() | PCF8566T | PCF8566T PHI SOP | PCF8566T .pdf | |
![]() | S5H2111X01 | S5H2111X01 SAMSUNG BGA | S5H2111X01.pdf | |
![]() | C1297 | C1297 ORIGINAL DIP | C1297.pdf | |
![]() | F1V61BTP-V616N | F1V61BTP-V616N ORIGINAL DO-214 | F1V61BTP-V616N.pdf | |
![]() | MB29DL64DF-70PFTN | MB29DL64DF-70PFTN FUJITSU TSOP48 | MB29DL64DF-70PFTN.pdf | |
![]() | TDCS4810G2-DB | TDCS4810G2-DB LUCENT BGA | TDCS4810G2-DB.pdf | |
![]() | NRSH821M63V16x25F | NRSH821M63V16x25F NIC DIP | NRSH821M63V16x25F.pdf | |
![]() | R76CS5J(M) | R76CS5J(M) OEC/OPTOELECTRONICSCOLTD SMD or Through Hole | R76CS5J(M).pdf |