창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT11CN101FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HT11CN101FN Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | HT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HT11CN101FN | |
| 관련 링크 | HT11CN, HT11CN101FN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KRX7R9BB221 | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KRX7R9BB221.pdf | |
![]() | 416F38025CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CDT.pdf | |
![]() | ATC600S3R9AT250T | ATC600S3R9AT250T ATC SMD | ATC600S3R9AT250T.pdf | |
![]() | TC54VN2802EMB713 | TC54VN2802EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC54VN2802EMB713.pdf | |
![]() | SPS-NIRB | SPS-NIRB SAMSUNG BGA | SPS-NIRB.pdf | |
![]() | APM4350KPC-TRG | APM4350KPC-TRG ANPEC QFN | APM4350KPC-TRG.pdf | |
![]() | HT-380FCH | HT-380FCH HARVATEK SMD | HT-380FCH.pdf | |
![]() | HHD-D12RGB3P | HHD-D12RGB3P ORIGINAL SMD or Through Hole | HHD-D12RGB3P.pdf | |
![]() | NACL100M50V6.3X5.5TR13F | NACL100M50V6.3X5.5TR13F NICCOMP SMD | NACL100M50V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | UL21ADP | UL21ADP ST QFP-64 | UL21ADP.pdf | |
![]() | LM317MG TO-252 T/R | LM317MG TO-252 T/R UTC TO252TR | LM317MG TO-252 T/R.pdf | |
![]() | JF541S121 | JF541S121 Forenex SMD or Through Hole | JF541S121.pdf |