창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HT1087-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HT1087-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-89 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HT1087-18 | |
관련 링크 | HT108, HT1087-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRQ73-470-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 194.5µH Inductance - Connected in Series 48.62µH Inductance - Connected in Parallel 241 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.08A Nonstandard | DRQ73-470-R.pdf | |
![]() | RL1632R-R620-F | RES SMD 0.62 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1632R-R620-F.pdf | |
![]() | RCP0603B50R0GS3 | RES SMD 50 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B50R0GS3.pdf | |
![]() | XB2B-WFST-001 | RF TXRX MODULE WIFI RP-SMA ANT | XB2B-WFST-001.pdf | |
![]() | 25VF080 | 25VF080 SST SOP | 25VF080.pdf | |
![]() | MI3050HAH66.66 | MI3050HAH66.66 NXP DIP | MI3050HAH66.66.pdf | |
![]() | 2SB171(0)-Z-E1 | 2SB171(0)-Z-E1 NEC TO-252 | 2SB171(0)-Z-E1.pdf | |
![]() | 899-1-R300 | 899-1-R300 BI SMD or Through Hole | 899-1-R300.pdf | |
![]() | XC74WL04AAS | XC74WL04AAS TOREX SMD or Through Hole | XC74WL04AAS.pdf | |
![]() | UC3526AN/ | UC3526AN/ UC DIP-18 | UC3526AN/.pdf | |
![]() | HSBC-3PT25 | HSBC-3PT25 HANSHIN PBFree | HSBC-3PT25.pdf |