창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT06CW104KN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HT06Cx104Kx | |
| 제품 교육 모듈 | Axial and Radial Leaded Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.300"(7.62mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 21 | |
| 다른 이름 | 399-8865 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HT06CW104KN | |
| 관련 링크 | HT06CW, HT06CW104KN 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-1243-D-T5 | RES SMD 124K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-1243-D-T5.pdf | |
| ER743K9JT | RES 3.90K OHM 3W 5% AXIAL | ER743K9JT.pdf | ||
![]() | XA-A14-CS3P | XBEE-PRO 802.15.4 TERM BLK RS485 | XA-A14-CS3P.pdf | |
![]() | ATSTK600-UC3A0X-14 | ATSTK600-UC3A0X-14 Atmel 144-TQFP | ATSTK600-UC3A0X-14.pdf | |
![]() | IBM42S10LNYAA20 | IBM42S10LNYAA20 IBM SMD or Through Hole | IBM42S10LNYAA20.pdf | |
![]() | PAL16L8B-4MJ/883B | PAL16L8B-4MJ/883B MMI DIP | PAL16L8B-4MJ/883B.pdf | |
![]() | 1N5408-B- | 1N5408-B- RECTRON DIP | 1N5408-B-.pdf | |
![]() | BT258S-800 | BT258S-800 ST TO-252 | BT258S-800.pdf | |
![]() | A25955LW | A25955LW ALLEGRO SOP207.2 | A25955LW.pdf | |
![]() | K4S640832H-TL75 | K4S640832H-TL75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832H-TL75.pdf | |
![]() | MCT5211300W | MCT5211300W FSC Call | MCT5211300W.pdf |