창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HT-170NB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HT-170NB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HT-170NB | |
| 관련 링크 | HT-1, HT-170NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-30.000MHZ-J4Z-T3 | 30MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-30.000MHZ-J4Z-T3.pdf | |
![]() | CMF5548K700FEEB | RES 48.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5548K700FEEB.pdf | |
![]() | S18324 | S18324 S/PHI CDIP16 | S18324.pdf | |
![]() | ADG201HSJR | ADG201HSJR AD SOP16 | ADG201HSJR.pdf | |
![]() | MT9T111PACSTCDES | MT9T111PACSTCDES Micron SMD or Through Hole | MT9T111PACSTCDES.pdf | |
![]() | EL357ATA-VG | EL357ATA-VG EVERLIG SMD or Through Hole | EL357ATA-VG.pdf | |
![]() | MCP3001 | MCP3001 MIC SOP8 | MCP3001.pdf | |
![]() | UPD6900G | UPD6900G NEC DIP | UPD6900G.pdf | |
![]() | FFSD-15-D-20.00-01-N-R | FFSD-15-D-20.00-01-N-R SAMTEC SMD or Through Hole | FFSD-15-D-20.00-01-N-R.pdf | |
![]() | LE8577KFJCJ-A-C | LE8577KFJCJ-A-C ORIGINAL PLCC44 | LE8577KFJCJ-A-C.pdf | |
![]() | MRB24B-A-RO | MRB24B-A-RO NKKSwitches SMD or Through Hole | MRB24B-A-RO.pdf |