창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSZ560KAQBF0KR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSE,HSZ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | HS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | Y5T | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSZ560KAQBF0KR | |
| 관련 링크 | HSZ560KA, HSZ560KAQBF0KR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RLP73N1ER36FTDF | RES SMD 0.36 OHM 1% 1/8W 0402 | RLP73N1ER36FTDF.pdf | |
|  | 25YXG330MT810X12.5 | 25YXG330MT810X12.5 RUBYCON DIP | 25YXG330MT810X12.5.pdf | |
|  | TLSU1008(T04) | TLSU1008(T04) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSU1008(T04).pdf | |
|  | BD30E00WHFP | BD30E00WHFP ROHM HRP7 | BD30E00WHFP.pdf | |
|  | UPD71059GB | UPD71059GB NEC PQFP52 | UPD71059GB.pdf | |
|  | BA6218 | BA6218 ROHM SIP9 | BA6218.pdf | |
|  | ESY566M063AG3AA | ESY566M063AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESY566M063AG3AA.pdf | |
|  | NACER10M63V4X5.5TR13F | NACER10M63V4X5.5TR13F NICC SMT | NACER10M63V4X5.5TR13F.pdf | |
|  | ECA1EFQ821S | ECA1EFQ821S PANASONIC DIP | ECA1EFQ821S.pdf | |
|  | XC2S200-5FG456Q | XC2S200-5FG456Q XILINX SMD or Through Hole | XC2S200-5FG456Q.pdf | |
|  | BN205183A | BN205183A ORIGINAL QFP | BN205183A.pdf | |
|  | LTC2422CMS#PBF | LTC2422CMS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2422CMS#PBF.pdf |