창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSX630G 12.000MHz | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSX630G 12.000MHz | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSX630G 12.000MHz | |
| 관련 링크 | HSX630G 12, HSX630G 12.000MHz 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D156X9015WWE3 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D156X9015WWE3.pdf | |
![]() | BTB16-800BW3G | TRIAC 800V 16A TO220AB | BTB16-800BW3G.pdf | |
![]() | CS5361DZ | CS5361DZ CS SSOP | CS5361DZ.pdf | |
![]() | K4H281638E-TCCC | K4H281638E-TCCC SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TCCC.pdf | |
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![]() | SB80L188EC13 | SB80L188EC13 Intel SMD or Through Hole | SB80L188EC13.pdf | |
![]() | 25.000.1456.0 | 25.000.1456.0 WIELAND SMD or Through Hole | 25.000.1456.0.pdf | |
![]() | 0805-1M87 | 0805-1M87 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1M87.pdf | |
![]() | 4-1775097-0 | 4-1775097-0 Delevan SMD or Through Hole | 4-1775097-0.pdf | |
![]() | PIC30F2010-30SP | PIC30F2010-30SP MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | PIC30F2010-30SP.pdf | |
![]() | DP8510V | DP8510V NS PLCC44 | DP8510V.pdf | |
![]() | B57237S600A2 | B57237S600A2 EPCOS SMD or Through Hole | B57237S600A2.pdf |