창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSX25R22J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HS Series Datasheet 1625980 Drawing | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | HS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.22 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 25W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 1.102" L x 1.102" W(28.00mm x 28.00mm) | |
| 높이 | 0.500"(12.70mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 1625980-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSX25R22J | |
| 관련 링크 | HSX25, HSX25R22J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D300MLCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D300MLCAP.pdf | |
![]() | VJ0402D3R9DLAAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DLAAC.pdf | |
![]() | VJ0402D680JLXAC | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680JLXAC.pdf | |
![]() | ECJ-0EC1H040C | 4pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EC1H040C.pdf | |
![]() | 0299050.TXN | FUSE AUTO 50A 32VDC BLADE | 0299050.TXN.pdf | |
![]() | M21131G-12 | M21131G-12 MNDSPEED BGA | M21131G-12.pdf | |
![]() | VBUS054CV-06S-V-GS08 | VBUS054CV-06S-V-GS08 VISHAY SOT-23-6L | VBUS054CV-06S-V-GS08.pdf | |
![]() | T520B157M006AT4522 | T520B157M006AT4522 KEMET SMD or Through Hole | T520B157M006AT4522.pdf | |
![]() | M29W320FB | M29W320FB ST TSOP | M29W320FB.pdf | |
![]() | FS59N10D | FS59N10D IR TO-263 | FS59N10D.pdf | |
![]() | NJL61H380. | NJL61H380. JRC SMD or Through Hole | NJL61H380..pdf | |
![]() | PPPC031LGBN-RC | PPPC031LGBN-RC Sullins SMD or Through Hole | PPPC031LGBN-RC.pdf |