창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSWA2-30DR+TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSWA2-30DR+TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSWA2-30DR+TB | |
| 관련 링크 | HSWA2-3, HSWA2-30DR+TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025CLT | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CLT.pdf | |
![]() | 74404084680 | 68µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 196 mOhm Nonstandard | 74404084680.pdf | |
![]() | EPDX00 ROUGE | EPDX00 ROUGE NEXANS Call | EPDX00 ROUGE.pdf | |
![]() | BQ24061DRCT(BPH) | BQ24061DRCT(BPH) TI QFN | BQ24061DRCT(BPH).pdf | |
![]() | MCP73863-I/ | MCP73863-I/ MICROCHIP QFN16 | MCP73863-I/.pdf | |
![]() | RC0603JR-07 22RL | RC0603JR-07 22RL YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0603JR-07 22RL.pdf | |
![]() | MV3580 | MV3580 DENSO SOP | MV3580.pdf | |
![]() | FDC0205 | FDC0205 ELMEC SMD or Through Hole | FDC0205.pdf | |
![]() | LT6660KCDC-2.5#TRM | LT6660KCDC-2.5#TRM Linear NA | LT6660KCDC-2.5#TRM.pdf | |
![]() | UPD6124G-894-E1 | UPD6124G-894-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD6124G-894-E1.pdf | |
![]() | CSC9106E | CSC9106E ORIGINAL DIP8 | CSC9106E.pdf | |
![]() | 5241CDB | 5241CDB iMP SOP36W | 5241CDB.pdf |