창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSW0880-510022 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSW0880-510022 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSW0880-510022 | |
관련 링크 | HSW0880-, HSW0880-510022 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
D822M29Z5UH63J5R | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D822M29Z5UH63J5R.pdf | ||
VJ0402D2R2DXBAP | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R2DXBAP.pdf | ||
416F26023AST | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023AST.pdf | ||
MMB02070C1808FB700 | RES SMD 1.8 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C1808FB700.pdf | ||
F3SJ-E0225P25 | F3SJ-E0225P25 | F3SJ-E0225P25.pdf | ||
CAT5119TBI-00GT3 | CAT5119TBI-00GT3 ON-SEMISCG SMD or Through Hole | CAT5119TBI-00GT3.pdf | ||
8Y2011 | 8Y2011 FUJISOKU SMD or Through Hole | 8Y2011.pdf | ||
MV64560-A0-BEL-C200 | MV64560-A0-BEL-C200 MARVELL BGA | MV64560-A0-BEL-C200.pdf | ||
IR31H44N | IR31H44N IR TO220 | IR31H44N.pdf | ||
K4S560832E-TC60 | K4S560832E-TC60 SAMSUNG TSOP54 | K4S560832E-TC60.pdf | ||
25WAYMETALCOVER | 25WAYMETALCOVER TW SMD or Through Hole | 25WAYMETALCOVER.pdf | ||
DS1721U+T R | DS1721U+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS1721U+T R.pdf |