창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSU277TRF/3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSU277TRF/3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSU277TRF/3 | |
관련 링크 | HSU277, HSU277TRF/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK16C0G1H682J | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16C0G1H682J.pdf | ||
![]() | TGHHV33R0JE | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 120W | TGHHV33R0JE.pdf | |
![]() | RT0805BRE0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0788R7L.pdf | |
![]() | AT8PS52 | AT8PS52 ORIGINAL DIPSOP | AT8PS52.pdf | |
![]() | MAX3318CDB | MAX3318CDB TI SSOP20 | MAX3318CDB.pdf | |
![]() | EPM605SC/SDMB | EPM605SC/SDMB EPM SOP DIP | EPM605SC/SDMB.pdf | |
![]() | 1417H4H | 1417H4H OK SMD or Through Hole | 1417H4H.pdf | |
![]() | MAX6704RKA | MAX6704RKA MAXIM SOT23-8 | MAX6704RKA.pdf | |
![]() | 0535052071+ | 0535052071+ MOLEX SMD or Through Hole | 0535052071+.pdf | |
![]() | DCCOUPLED/C0167 | DCCOUPLED/C0167 PHI TSOP32 | DCCOUPLED/C0167.pdf | |
![]() | FMH16N60G | FMH16N60G FUJI TO-3P | FMH16N60G.pdf |