창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSU2777TRF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSU2777TRF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSU2777TRF | |
관련 링크 | HSU277, HSU2777TRF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C22B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22B12M00000.pdf | |
![]() | 2SJ220-L | 2SJ220-L HIT TO-263 | 2SJ220-L.pdf | |
![]() | IDT5V9885A-0 | IDT5V9885A-0 IDT QFN | IDT5V9885A-0.pdf | |
![]() | ST24C08M1 | ST24C08M1 ST SOP | ST24C08M1.pdf | |
![]() | SSW4N80 | SSW4N80 FAI TO-263 | SSW4N80.pdf | |
![]() | K4E660812D-TC60 | K4E660812D-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E660812D-TC60.pdf | |
![]() | M470T3354CZP-CD5 | M470T3354CZP-CD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T3354CZP-CD5.pdf | |
![]() | CF1/2SS-08-391J-A5/0.8MMDIAM. | CF1/2SS-08-391J-A5/0.8MMDIAM. ASJ SMD or Through Hole | CF1/2SS-08-391J-A5/0.8MMDIAM..pdf | |
![]() | R901-1 | R901-1 RIC SMD or Through Hole | R901-1.pdf | |
![]() | AMI8623MAX | AMI8623MAX ORIGINAL DIP-40L | AMI8623MAX.pdf | |
![]() | MTB71040L | MTB71040L MOT/ON TO-263 | MTB71040L.pdf |