창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSU276 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSU276 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSU276 | |
관련 링크 | HSU, HSU276 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A8R2CA01J | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A8R2CA01J.pdf | |
![]() | 1808CA332KAT1A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CA332KAT1A.pdf | |
![]() | CR0603-JW-100GLF | RES SMD 10 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-100GLF.pdf | |
![]() | AT0603DRE07698RL | RES SMD 698 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07698RL.pdf | |
![]() | BCW72, | BCW72, NXP SOT23 | BCW72,.pdf | |
![]() | SF40DMPZ-H3 | SF40DMPZ-H3 MITSUBIS SMD or Through Hole | SF40DMPZ-H3.pdf | |
![]() | CSBFB456KJ2ZF30-R1 | CSBFB456KJ2ZF30-R1 MURATA SMD or Through Hole | CSBFB456KJ2ZF30-R1.pdf | |
![]() | VJ0805U223ZXXAT | VJ0805U223ZXXAT ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ0805U223ZXXAT.pdf | |
![]() | LX8117-05CDT | LX8117-05CDT APTMICROSEMI TO-252 (D-Pak) | LX8117-05CDT.pdf | |
![]() | POZ3AN-A-104N-T00 | POZ3AN-A-104N-T00 MURATA SMD or Through Hole | POZ3AN-A-104N-T00.pdf | |
![]() | 12-21UGC/TR8(HT) | 12-21UGC/TR8(HT) EVERLIGHT CHIPLED | 12-21UGC/TR8(HT).pdf | |
![]() | SHWE1114 | SHWE1114 MOTOROLA SMD or Through Hole | SHWE1114.pdf |