창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSSR8200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSSR8200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSSR8200 | |
관련 링크 | HSSR, HSSR8200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B333JBCNNNC | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B333JBCNNNC.pdf | |
![]() | 890324027006CS | 0.68µF Film Capacitor 275V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.413" W (31.00mm x 10.50mm) | 890324027006CS.pdf | |
![]() | T492C106K010AS | T492C106K010AS KEMET SMD or Through Hole | T492C106K010AS.pdf | |
![]() | ERB1885C2D1R5BDX1D | ERB1885C2D1R5BDX1D MUR SMD or Through Hole | ERB1885C2D1R5BDX1D.pdf | |
![]() | LX66 | LX66 Trident BGA | LX66.pdf | |
![]() | DS2.5-10P | DS2.5-10P DINKLE SMD or Through Hole | DS2.5-10P.pdf | |
![]() | PKU4411E | PKU4411E Ericsson SMD or Through Hole | PKU4411E.pdf | |
![]() | UPA602T-T2 SOT163-IA | UPA602T-T2 SOT163-IA NEC SOT-163 | UPA602T-T2 SOT163-IA.pdf | |
![]() | PIC463-6R8-MTW | PIC463-6R8-MTW RCD SMD | PIC463-6R8-MTW.pdf | |
![]() | FK20X7R1H684M | FK20X7R1H684M TDK DIP | FK20X7R1H684M.pdf | |
![]() | C62988D | C62988D TI SOP | C62988D.pdf | |
![]() | JX2N912 | JX2N912 MOT CAN | JX2N912.pdf |