창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSSR-7112-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HSSR-711x, 5962-93140 | |
| PCN 설계/사양 | New LED 29/Aug/2012 | |
| PCN 기타 | Mosfet IC Vendor Update 28/Aug/2015 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 특수용 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 전력 MOSFET | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
| 입력 유형 | DC | |
| 전류 - 출력/채널 | 1.6A | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 6ms, 0.25ms | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.24V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD 버트 조인트 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SMD 버트 조인트 | |
| 승인 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HSSR-7112-600 | |
| 관련 링크 | HSSR-71, HSSR-7112-600 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8N3X7R2E224M230KA | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N3X7R2E224M230KA.pdf | |
![]() | 0508ZC223KAT2V | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 0508ZC223KAT2V.pdf | |
![]() | CMF556K0400DHEB | RES 6.04K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF556K0400DHEB.pdf | |
![]() | CW010100R0JE73HS | RES 100 OHM 13W 5% AXIAL | CW010100R0JE73HS.pdf | |
![]() | MX919AP | MX919AP CML DIP24 | MX919AP.pdf | |
![]() | HG28A25639YP | HG28A25639YP HITACHI PGA | HG28A25639YP.pdf | |
![]() | G5695 | G5695 ORIGINAL SMD or Through Hole | G5695.pdf | |
![]() | AF82801IEM-SLB8P | AF82801IEM-SLB8P INTEL SMD or Through Hole | AF82801IEM-SLB8P.pdf | |
![]() | SN74ALVC32PWRG LF | SN74ALVC32PWRG LF TI TSSOP | SN74ALVC32PWRG LF.pdf | |
![]() | 1N3025B | 1N3025B MSC DO-13 | 1N3025B.pdf | |
![]() | NT5TU64M16DG-BE | NT5TU64M16DG-BE NANYA BGA | NT5TU64M16DG-BE.pdf | |
![]() | NJU2234M | NJU2234M JRC SMD or Through Hole | NJU2234M.pdf |