창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSSR-7111SGP 5962-931400HXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSSR-7111SGP 5962-931400HXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSSR-7111SGP 5962-931400HXA | |
관련 링크 | HSSR-7111SGP 59, HSSR-7111SGP 5962-931400HXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848635094Y2 | 35µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP1848635094Y2.pdf | |
![]() | KSC838-O | KSC838-O FAIRCHILD TO-92 | KSC838-O.pdf | |
![]() | LFSN30N16C2550B | LFSN30N16C2550B MURATA SMD or Through Hole | LFSN30N16C2550B.pdf | |
![]() | 93201871FAIL | 93201871FAIL PHI DIP42 | 93201871FAIL.pdf | |
![]() | RN-3.309S/H | RN-3.309S/H RECOM DIPSIP | RN-3.309S/H.pdf | |
![]() | XC2V250FGG256 | XC2V250FGG256 XILINH BGA | XC2V250FGG256.pdf | |
![]() | ST6121H960B | ST6121H960B ST SOP20 | ST6121H960B.pdf | |
![]() | CMC-010/106KX50603TF | CMC-010/106KX50603TF Tecate SMD or Through Hole | CMC-010/106KX50603TF.pdf | |
![]() | XC2C64A-F34411-7C | XC2C64A-F34411-7C XILINX BGA | XC2C64A-F34411-7C.pdf | |
![]() | QL12X16B-OPF | QL12X16B-OPF ORIGINAL QFP | QL12X16B-OPF.pdf | |
![]() | FF800R17KF6C | FF800R17KF6C EUPEC 800A1700VIGBT2U | FF800R17KF6C.pdf | |
![]() | LM4947TL-LF | LM4947TL-LF NS SMD or Through Hole | LM4947TL-LF.pdf |