창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP9501-32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP9501-32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP9501-32 | |
| 관련 링크 | HSP950, HSP9501-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B78108S1682K9 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 510 mOhm Max Axial | B78108S1682K9.pdf | |
![]() | CMF55453R00BHRE | RES 453 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55453R00BHRE.pdf | |
![]() | PGM4WSJB-22R | RES 22 OHM 4W 5% RADIAL | PGM4WSJB-22R.pdf | |
![]() | BR5JB50L0 | RES CURRENT SENSE .05 OHM 5W 5% | BR5JB50L0.pdf | |
![]() | MB-14 | RF EVAL ST-THR TRANSMISSION LIN | MB-14.pdf | |
![]() | 10R5223 PQ | 10R5223 PQ IBM BGA | 10R5223 PQ.pdf | |
![]() | C3216C0G1H010DT000A | C3216C0G1H010DT000A TDK SMD | C3216C0G1H010DT000A.pdf | |
![]() | MAX6468US29D3+T | MAX6468US29D3+T MAXIM SOT-143 | MAX6468US29D3+T.pdf | |
![]() | DAM04SMA30 | DAM04SMA30 HITACHI DO-214AC(SMA) | DAM04SMA30.pdf | |
![]() | IDT6167L45C | IDT6167L45C IDT DIP | IDT6167L45C.pdf | |
![]() | UMR1C101MDD | UMR1C101MDD nichicon SMD or Through Hole | UMR1C101MDD.pdf | |
![]() | EP4SE680F43C4NES | EP4SE680F43C4NES ALTERA BGA | EP4SE680F43C4NES.pdf |