창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP86 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP86 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8-5.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP86 | |
관련 링크 | HSP, HSP86 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18127C103MAT2A | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18127C103MAT2A.pdf | |
![]() | TLP4006G(F) | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP4006G(F).pdf | |
![]() | AC2512FK-07732KL | RES SMD 732K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07732KL.pdf | |
![]() | DPD-4805S4 | DPD-4805S4 DEXU DIP | DPD-4805S4.pdf | |
![]() | S-1311B25-M5T1S | S-1311B25-M5T1S SII SOT23-5 | S-1311B25-M5T1S.pdf | |
![]() | EG15-ED05 | EG15-ED05 P-DUKE SMD or Through Hole | EG15-ED05.pdf | |
![]() | C4-K1.8L-4R7 | C4-K1.8L-4R7 MITSUMI SMD | C4-K1.8L-4R7.pdf | |
![]() | BTD0105 | BTD0105 ST/MOTO CAN to-39 | BTD0105.pdf | |
![]() | TL081CP * | TL081CP * TI SMD or Through Hole | TL081CP *.pdf | |
![]() | UPB8284AC | UPB8284AC NEC DIP | UPB8284AC.pdf | |
![]() | 24-5602-024-001-829 | 24-5602-024-001-829 Kyocera SMD or Through Hole | 24-5602-024-001-829.pdf |