창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP688* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP688* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP688* | |
| 관련 링크 | HSP6, HSP688* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385310200JII2B0 | 10000pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385310200JII2B0.pdf | |
![]() | SE12DJHM3/I | DIODE GEN PURP 600V 3.2A TO263AC | SE12DJHM3/I.pdf | |
![]() | RCP0603B1K00GEA | RES SMD 1K OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B1K00GEA.pdf | |
![]() | B1406 | B1406 FAI TO220F | B1406.pdf | |
![]() | MAX6422US26+T | MAX6422US26+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6422US26+T.pdf | |
![]() | 2238BB19FAV | 2238BB19FAV TI QFP | 2238BB19FAV.pdf | |
![]() | W78E52BP | W78E52BP WINBOND SMD or Through Hole | W78E52BP.pdf | |
![]() | DAC7643VFR | DAC7643VFR TI QFP | DAC7643VFR.pdf | |
![]() | 41734 | 41734 Delevan SMD or Through Hole | 41734.pdf | |
![]() | 8655MHRA2501LF | 8655MHRA2501LF FCI SMD or Through Hole | 8655MHRA2501LF.pdf | |
![]() | GL5PR44 | GL5PR44 SHARP DIP | GL5PR44.pdf | |
![]() | LQG15HH68NJ02D | LQG15HH68NJ02D MURATA SMD | LQG15HH68NJ02D.pdf |