창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP588-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP588-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP588-12 | |
| 관련 링크 | HSP58, HSP588-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3816 | FUSE SQ 250A 700VAC RECTANGULAR | 170M3816.pdf | |
![]() | DKFP-0276-0207L | 2 Line Common Mode Choke Through Hole | DKFP-0276-0207L.pdf | |
![]() | 4232R-271J | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 720 mOhm Max 2-SMD | 4232R-271J.pdf | |
![]() | SI8421BB-D-IS | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 2 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8421BB-D-IS.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF3742C | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3742C.pdf | |
![]() | VO3052D-X009 | VO3052D-X009 VIS/INF DIP SOP | VO3052D-X009.pdf | |
![]() | TDA8003H | TDA8003H PHILIPS QFP100 | TDA8003H.pdf | |
![]() | 2SK738-Z-T1 | 2SK738-Z-T1 NEC SMD or Through Hole | 2SK738-Z-T1.pdf | |
![]() | ES29LV160EB-70G | ES29LV160EB-70G ES SSOP | ES29LV160EB-70G.pdf | |
![]() | 7000-80061-6560500 | 7000-80061-6560500 MURR SMD or Through Hole | 7000-80061-6560500.pdf | |
![]() | AZ835-2C-05DEA | AZ835-2C-05DEA ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ835-2C-05DEA.pdf | |
![]() | AND634 | AND634 AND SSOP-16 | AND634.pdf |