창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP50307SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP50307SC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP50307SC | |
관련 링크 | HSP503, HSP50307SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U240JUSDAAWL45 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U240JUSDAAWL45.pdf | |
![]() | 445C32J24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32J24M57600.pdf | |
![]() | PMB2362BV | PMB2362BV INFINEON BGA | PMB2362BV.pdf | |
![]() | LTC2453CDDB#TRMPBF | LTC2453CDDB#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2453CDDB#TRMPBF.pdf | |
![]() | AM2764-250DI | AM2764-250DI AMD DIP | AM2764-250DI.pdf | |
![]() | MAX704CSA-T | MAX704CSA-T MAXIM SO-8P | MAX704CSA-T.pdf | |
![]() | FY-T16 | FY-T16 ORIGINAL SMD or Through Hole | FY-T16.pdf | |
![]() | WF755G942PD/5PAD/942.5MHZ | WF755G942PD/5PAD/942.5MHZ NDK 2x1.6x0.6MM | WF755G942PD/5PAD/942.5MHZ.pdf | |
![]() | 0805J5.1K | 0805J5.1K YAGEO SMD or Through Hole | 0805J5.1K.pdf | |
![]() | LQW1608AR10J00T1M00- | LQW1608AR10J00T1M00- MURATA 0603- | LQW1608AR10J00T1M00-.pdf | |
![]() | MC1558JG TI | MC1558JG TI NS DIP | MC1558JG TI.pdf |