창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP50306SC_27 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP50306SC_27 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP50306SC_27 | |
관련 링크 | HSP5030, HSP50306SC_27 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCE216R71H472KA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCE216R71H472KA01D.pdf | |
![]() | C2012X7R1C105K/10 | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1C105K/10.pdf | |
![]() | ECJ-1VB2D471K | 470pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VB2D471K.pdf | |
![]() | EBLS3216-R22K | EBLS3216-R22K MAX SMD or Through Hole | EBLS3216-R22K.pdf | |
![]() | 10.170170MHZ | 10.170170MHZ ORIGINAL SMDDIP | 10.170170MHZ.pdf | |
![]() | TA8112AF | TA8112AF TOSHIBA SOP24 | TA8112AF.pdf | |
![]() | CAT1025WI-28-G | CAT1025WI-28-G CAT Call | CAT1025WI-28-G.pdf | |
![]() | 35237-1410 | 35237-1410 MOLEX SMD or Through Hole | 35237-1410.pdf | |
![]() | RS3E-13 | RS3E-13 DIODES DO-214AB | RS3E-13.pdf | |
![]() | 2SD1628L | 2SD1628L UTC SOT-89 | 2SD1628L.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-1K6 | MF0207FTE52-1K6 YAGEO SMD or Through Hole | MF0207FTE52-1K6.pdf |