창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP50214VC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP50214VC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP120 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP50214VC | |
| 관련 링크 | HSP502, HSP50214VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7201-24-1111 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7201-24-1111.pdf | |
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![]() | AMCA52-2R710G-S1F-T | 2.7GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.61GHz ~ 2.81GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R710G-S1F-T.pdf | |
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![]() | TLC2652AC | TLC2652AC ORIGINAL DIP-8 | TLC2652AC.pdf | |
![]() | A72544-2 | A72544-2 ORIGINAL CDIP | A72544-2.pdf | |
![]() | TS68000CP16 | TS68000CP16 MOTOROLA dip | TS68000CP16.pdf | |
![]() | UP2B-101 | UP2B-101 Cooper SMD or Through Hole | UP2B-101.pdf | |
![]() | CG6843DA | CG6843DA Cypress SMD or Through Hole | CG6843DA.pdf |