창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP500/6JN-52 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP500/6JN-52 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP500/6JN-52 | |
관련 링크 | HSP500/, HSP500/6JN-52 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P160-472JS | 4.7µH Unshielded Inductor 715mA 240 mOhm Max Nonstandard | P160-472JS.pdf | |
![]() | RMCF0402FT28K7 | RES SMD 28.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT28K7.pdf | |
![]() | CPR10130R0KE10 | RES 130 OHM 10W 10% RADIAL | CPR10130R0KE10.pdf | |
![]() | FE7004-N | FE7004-N SANYO QFP80 | FE7004-N.pdf | |
![]() | DPT2580 | DPT2580 ORIGINAL SOT-23 | DPT2580.pdf | |
![]() | SFH618A4 | SFH618A4 SIEMENS SMD or Through Hole | SFH618A4.pdf | |
![]() | ADG622BRMZ-REEL7 | ADG622BRMZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG622BRMZ-REEL7.pdf | |
![]() | 0117800T3F-60 | 0117800T3F-60 IBM SOP-28L | 0117800T3F-60.pdf | |
![]() | F80960HD66 | F80960HD66 intel QFP | F80960HD66.pdf | |
![]() | TD180F10KEC | TD180F10KEC EUPEC MODULE | TD180F10KEC.pdf | |
![]() | CM80616004641ABSLBLT | CM80616004641ABSLBLT INTEL SMD or Through Hole | CM80616004641ABSLBLT.pdf |