창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP45240GC-50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP45240GC-50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP45240GC-50 | |
| 관련 링크 | HSP4524, HSP45240GC-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E4R8B030BG | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R8B030BG.pdf | |
![]() | MMZ1608S301ATD25 | 300 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608S301ATD25.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2MTD25 | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R2MTD25.pdf | |
![]() | CBB22 630V1 | CBB22 630V1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V1.pdf | |
![]() | TLP281GR(GR-TP,F,T) | TLP281GR(GR-TP,F,T) TOSHIBA SOP | TLP281GR(GR-TP,F,T).pdf | |
![]() | M48T224-15MH5 | M48T224-15MH5 ST SSOP | M48T224-15MH5.pdf | |
![]() | DS4ESDC24V | DS4ESDC24V PAN SMD or Through Hole | DS4ESDC24V.pdf | |
![]() | UPD70F3349GJ-UEN-A | UPD70F3349GJ-UEN-A NEC TQFP144 | UPD70F3349GJ-UEN-A.pdf | |
![]() | MDS30-12-03 | MDS30-12-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-12-03.pdf | |
![]() | BZX2C6V8 | BZX2C6V8 ST DO-41 | BZX2C6V8.pdf | |
![]() | TRW1016B5A8 | TRW1016B5A8 TRW CDIP | TRW1016B5A8.pdf | |
![]() | TC55VD836FFI-150 | TC55VD836FFI-150 ORIGINAL TQFP | TC55VD836FFI-150.pdf |