창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP45106GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP45106GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP45106GC | |
| 관련 링크 | HSP451, HSP45106GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8951030000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8951030000.pdf | |
![]() | CMF55200K00BER670 | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200K00BER670.pdf | |
![]() | RC144DPI-6645-20 | RC144DPI-6645-20 NA NA | RC144DPI-6645-20.pdf | |
![]() | SN24LS32N | SN24LS32N ORIGINAL DIP | SN24LS32N.pdf | |
![]() | S1410-9031 | S1410-9031 TI DMB | S1410-9031.pdf | |
![]() | KAL00Z00LM-DA55 | KAL00Z00LM-DA55 SAMSUNG BGA | KAL00Z00LM-DA55.pdf | |
![]() | 2-225395-8 | 2-225395-8 APEM SMD or Through Hole | 2-225395-8.pdf | |
![]() | BC869 T/R | BC869 T/R NXP SMD or Through Hole | BC869 T/R.pdf | |
![]() | D7801G-120 | D7801G-120 NEC DIP | D7801G-120.pdf | |
![]() | 250V1500UF 35*45 | 250V1500UF 35*45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V1500UF 35*45.pdf | |
![]() | PEB24911 | PEB24911 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEB24911.pdf | |
![]() | 2SA933-Q | 2SA933-Q ROHM TO-92 | 2SA933-Q.pdf |