창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HSP303D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HSP303D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HSP303D | |
관련 링크 | HSP3, HSP303D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2601XIKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIKT.pdf | |
![]() | 31A-5125 | 31A-5125 ESAN DIP-8 | 31A-5125.pdf | |
![]() | PC410L(PC410LONIPOF) | PC410L(PC410LONIPOF) ORIGINAL SOP-5 | PC410L(PC410LONIPOF).pdf | |
![]() | TC55257BFL-70L | TC55257BFL-70L TOS SOJ | TC55257BFL-70L.pdf | |
![]() | 213X2NAAA11 | 213X2NAAA11 VIXS BGA | 213X2NAAA11.pdf | |
![]() | TMPZ84C112AF | TMPZ84C112AF TOSHIBA QFP | TMPZ84C112AF.pdf | |
![]() | 3539-25P | 3539-25P M SMD or Through Hole | 3539-25P.pdf | |
![]() | YR-LED01-06 | YR-LED01-06 RRR SMD or Through Hole | YR-LED01-06.pdf | |
![]() | KMF25F4472TP | KMF25F4472TP ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF25F4472TP.pdf | |
![]() | LTC2909ITS8-5#TRMPBF | LTC2909ITS8-5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC2909ITS8-5#TRMPBF.pdf | |
![]() | SP8538JM | SP8538JM SIPEX DIP-8 | SP8538JM.pdf | |
![]() | TDA11106PS/V3/3MB9 | TDA11106PS/V3/3MB9 TRIDENT SMD or Through Hole | TDA11106PS/V3/3MB9.pdf |