창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP303 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP303 | |
| 관련 링크 | HSP, HSP303 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M551B688K008AT | 6800µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B688K008AT.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00JE1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6500K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00JE1.pdf | |
![]() | SFR2500001008FR500 | RES 1 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001008FR500.pdf | |
![]() | 06033J1R2BBSTR | 06033J1R2BBSTR AVX SMD or Through Hole | 06033J1R2BBSTR.pdf | |
![]() | R8A01015ABGTLV | R8A01015ABGTLV ENESAS BGA | R8A01015ABGTLV.pdf | |
![]() | MC10EL33DTR2G | MC10EL33DTR2G ON TSSOP8 | MC10EL33DTR2G.pdf | |
![]() | NDT010-J1B-AFAT | NDT010-J1B-AFAT TMEC SMD or Through Hole | NDT010-J1B-AFAT.pdf | |
![]() | MIC2214-2.6/2.85BML | MIC2214-2.6/2.85BML MICREL SMD or Through Hole | MIC2214-2.6/2.85BML.pdf | |
![]() | WR06X4700FTL | WR06X4700FTL WALSINTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | WR06X4700FTL.pdf | |
![]() | RP103N181D-TR-F | RP103N181D-TR-F RICOH SOT23-5 | RP103N181D-TR-F.pdf | |
![]() | HM62832LP-45 | HM62832LP-45 HITACHI DIP-28 | HM62832LP-45.pdf |