창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSP2266N(5.8*5.8*10) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSP2266N(5.8*5.8*10) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSP2266N(5.8*5.8*10) | |
| 관련 링크 | HSP2266N(5.8, HSP2266N(5.8*5.8*10) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120620R0JNEB | RES SMD 20 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120620R0JNEB.pdf | |
![]() | TC164-FR-07137RL | RES ARRAY 4 RES 137 OHM 1206 | TC164-FR-07137RL.pdf | |
![]() | DB3-1515-5 | DB3-1515-5 LAMBDA SMD or Through Hole | DB3-1515-5.pdf | |
![]() | KP800/256 | KP800/256 TNTEL BGA | KP800/256.pdf | |
![]() | SE8117T15-LF-1.5 | SE8117T15-LF-1.5 SE SOT-223 | SE8117T15-LF-1.5.pdf | |
![]() | 324CFABU | 324CFABU ORIGINAL TSSOP10 | 324CFABU.pdf | |
![]() | AM85C30V-30 | AM85C30V-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM85C30V-30.pdf | |
![]() | MM82C54M-2 | MM82C54M-2 JAPAN SOP | MM82C54M-2.pdf | |
![]() | 20520-2-636 | 20520-2-636 MOT SMD or Through Hole | 20520-2-636.pdf | |
![]() | FCM2012C-600T07 | FCM2012C-600T07 TAI-TECH SMD or Through Hole | FCM2012C-600T07.pdf | |
![]() | MP2034 | MP2034 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2034.pdf | |
![]() | NRWP471M25V8 x 11.5F | NRWP471M25V8 x 11.5F NIC DIP | NRWP471M25V8 x 11.5F.pdf |